10月26日、27日に大阪心斎橋のハートンホテルにて開催されるサウンドセッション in OSAKA 2019にて、三菱電機ライフネットワーク様ブース（358室）にてReed Muse 1C、Reed 1X、並びにTEDESKAカートリッジが使用されます。
Reed・TEDESKA製品と日本を代表するハイエンドスピーカーと競演する貴重な機会ですので、是非とも皆様お誘いあわせの上ご来場下さい。
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サウンドセッション in OSAKA 2019にてReed・TEDESKAが使用されます